Soutenance de thèse d’Ichrak Rahmoun

Ichrak Rahmoun soutient sa thèse de doctorat en Mécanique Numérique et Matériaux le 19 mai 22.

Modélisation Thermomécanique des procédés de fabrication de modules photovoltaïques

Ichrak Rahmoun a effectué sa thèse dans les équipes MPI et CSM en collaboration avec le CEA. Elle soutient sa thèse de doctorat en "Mécanique Numérique et Matériaux" le 19 mai 2022 devant le jury suivant :

– Prof. Veronica Bermudez, Qatar Environment and Energy Research Institute, rapporteur

– Prof. Cyrille Sollogoub, CNAM, rapporteur

– Prof. Corinne Alonso, Université de Toulouse Paul Sabatier III, examinateur

– Prof. Fabrice Schmidt, Mines Albi, examinateur

– Prof. Jean-Luc Bouvard, Mines Paris, examinateur

– Prof. Pierre-Olivier Bouchard, Mines Paris, examinateur

– IR Aude Derrier, CEA Liten, examinateur

Résumé :

Les modules photovoltaïques (PV) sont constitués de couches photovoltaïques actives (Silicium, passivation), de couches d'encapsulation protectrice (polymères) et de plaques de verre. La performance et la durée de vie des modules PV dépendent en partie de leur capacité à résister à différentes contraintes environnementales, liées aux phénomènes thermomécaniques, physiques, chimiques et/ou électriques. Dans le cadre de ce travail, nous nous intéresserons plus particulièrement aux contraintes résiduelles induites lors de la fabrication. Celle-ci comporte l'interconnexion électrique entre les cellules PV du module, par soudage ou collage de lignes conductrices, et l'encapsulation protectrice par des couches de polymères et de verre par le procédé de lamination (pressage à chaud). Ces contraintes résiduelles peuvent être à l'origine de défaillances observées sur les modules (délamination, fissure des cellules, rupture d'interconnexions…etc.), soit dès la fabrication soit, en s'ajoutant aux contraintes de service, au cours de la vie des modules PV. L'enjeu de ce travail de thèse sera de modéliser les procédés d'encapsulation et d'interconnexion des cellules afin de mieux comprendre leur influence sur les principales défaillances observées sur les modules.

Mots-clés : Module photovoltaïque, procédé de lamination, procédé d’interconnexion, modélisation thermomécanique, contraintes résiduelles